半导体行业
-
晶圆倒角
用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。
-
砷化镓 (GaAs) 减薄
采用树脂结合剂，磨削力柔和，粗糙度 Ra≤10nm，可定制规格，适配小批量高精度加工，兼容精密减薄设备，精度与效率达行业领先。
-
氮化镓 (GaN) 减薄
采用陶瓷结合剂，耐高温耐磨、散热好，避免微裂纹与烧伤，TTV≤3μm，损伤层 < 2.7μm，效率突出，打破国外垄断，助力客户降本。
-
氧化镓 (Ga₂O₃) 减薄
不同晶型的氧化镓性能差异较大，采用超细金刚石磨料与优化陶瓷结合剂，可实现不同晶型的氧化镓衬底粗磨、精磨，磨削稳定、磨损小，为新型宽禁带半导体器件生产提供技术支撑。