用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。
半导体硅片双面磨砂轮，是专为晶圆双面精密磨削设计，具有高平面度、低损伤、低污染、高寿命、磨削稳定，用于实现硅片高精度定厚、平行度控制与低损伤表面加工。
采用陶瓷 / 树脂结合剂，适配 IC 封装阶段，表面粗糙度 Ra≤2nm，TTV≤3μm，铝合金基体导热耐腐蚀，转速适配 1000-3500r/min，进给速度 1.0-1.4μm/s，适配主流设备。
