应用场景

用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。

产品特点

砂轮轮廓精度高，耐磨性好.可实现晶圆边缘的高精度、一致性倒角，适配不同倒角规格(R角、斜面角)的工艺要求，加工后晶圆边缘无毛刺、无崩边。

工艺适配

支持不同尺寸品圆的倒角加工，可根据品圆材质与倒角设备定制砂轮的结合剂类型、磨料粒度与轮廓尺寸，兼容半自动/全自动倒角设备。

型号规格

1FF1