用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。
适配粗磨、精磨全工序，粒度涵盖 2000#、8000#、30000#，粗磨 Ra<15nm，精磨 Ra<2nm 可直接精抛，降低成本 40%，适配主流设备。
采用特殊陶瓷结合剂，可去除晶锭表面损伤层，散热性好，避免微裂纹，单次进刀量 0.8μm/s，效率较同类提升 30% 以上。
