半导体行业
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氧化镓 (Ga₂O₃) 减薄
不同晶型的氧化镓性能差异较大，采用超细金刚石磨料与优化陶瓷结合剂，可实现不同晶型的氧化镓衬底粗磨、精磨，磨削稳定、磨损小，为新型宽禁带半导体器件生产提供技术支撑。
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晶圆倒角
用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。
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锗片减薄砂轮
采用专用树脂结合剂与细粒度金刚石磨料，磨削力柔和，可避免划伤、粘屑与变形，粗糙度 Ra≤10nm，可定制规格，适配各类锗片加工，广泛应用于国防军工、航空航天领域。
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蓝宝石减薄砂轮
随着蓝宝石衬底在先进封装的应用，对衬底的表面质量、总厚度偏差（TTV）、翘曲要求越来越高，进而对减薄砂轮的要求也越来越高。