其他半导体材料

蓝宝石减薄砂轮
随着蓝宝石衬底在先进封装的应用,对衬底的表面质量、总厚度偏差(TTV)、翘曲要求越来越高,进而对减薄砂轮的要求也越来越高。
蓝宝石减薄砂轮

应用场景


随着蓝宝石衬底在先进封装的应用,对衬底的表面质量、总厚度偏差(TTV)、翘曲要求越来越高,进而对减薄砂轮的要求也越来越高。

· 高锋利度,较好的去除效率

· 结合剂韧性好,保证低冲击、低应力、低亚表面损伤

· 良好的气孔率保证合理的摩擦力,避免打滑

· 自锐性好,不易钝化堵砂,加工表面光洁无划痕


型号规格


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6A2T


规格

DTHXW结合剂粒度

6A2T

209

254

313

30

95

155

158

237

5

7

2

3

4.5

4

B

ML

325

2000


磨削工件

蓝宝石片

工件尺寸

4 英寸

砂轮规格

6A2T D313 (12 寸) B 325

磨耗比 (砂轮:工件)

1:5

表面质量

表面均匀无深纹

粗糙度

≤300nm

TTV

≤2μm