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氧化镓 (Ga₂O₃) 减薄

不同晶型的氧化镓性能差异较大，采用超细金刚石磨料与优化陶瓷结合剂，可实现不同晶型的氧化镓衬底粗磨、精磨，磨削稳定、磨损小，为新型宽禁带半导体器件生产提供技术支撑。

晶圆倒角

用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。

锗片减薄砂轮

采用专用树脂结合剂与细粒度金刚石磨料，磨削力柔和，可避免划伤、粘屑与变形，粗糙度 Ra≤10nm，可定制规格，适配各类锗片加工，广泛应用于国防军工、航空航天领域。

蓝宝石减薄砂轮

随着蓝宝石衬底在先进封装的应用，对衬底的表面质量、总厚度偏差（TTV）、翘曲要求越来越高，进而对减薄砂轮的要求也越来越高。

强力开槽砂轮

适配钻头、立铣刀、铰刀、丝锥等棒类刀具的整体磨削加工，覆盖刀具刃口、容屑槽、外圆、柄部等关键部位的磨削工序。

清边 / 端齿砂轮

SE 钻尖磨削专用砂轮

段差砂轮

周边磨砂轮

针对车削刀片、铣削刀片、刨削刀片等刀片类刀具的磨削加工，覆盖刀片刃口、基面、断屑槽、周边轮廓等部位的精密磨削。