应用场景

采用陶瓷 / 树脂结合剂，适配 IC 封装阶段，表面粗糙度 Ra≤2nm，TTV≤3μm，铝合金基体导热耐腐蚀，转速适配 1000-3500r/min，进给速度 1.0-1.4μm/s，适配主流设备。

· 超高速、大余量去除

· 极低亚表面损伤 (SSD)

· 高平面度、低 TTV

· 自锐性极强、不钝化

· 超轻磨削力、低应力

· 零金属污染

型号规格

6A2T