应用场景

针对陶瓷材料内圆精密磨削研发,主打适配半导体/泛半导体领域氧化铝、碳化硅、氮化铝/硅等高性能陶瓷元器件内孔加工，解决陶瓷脆性大、磨削易崩边、微裂纹等行业痛点。

产品特点

采用高品质金刚石磨料搭配自研专用结合剂,磨料分布均匀，耐磨性与自锐性优异，磨削不堵塞;经高精度动平衡与轮廓精修，加工后内孔尺寸公差小、壁面光洁，同轴度、垂直度均达精密加工标准。

支持全规格定制,可根据陶瓷产品内孔参数、加工设备及工艺，灵活调整磨料粒度、结合剂类型、砂轮尺寸，适配小口径、深孔、薄壁陶瓷件等场景，覆盖粗磨、半精磨、精磨全工序，配套专属磨削工艺指导，助力提升加工效率与良品率。

型号规格

1A1W