针对半导体行业，依托专业金刚石 / CBN 砂轮及先进磨削工艺，为硅、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等半导体材料提供从晶圆滚圆、减薄、精磨、倒角到第三代半导体加工、芯片封装切割的全流程超精密磨削解决方案，可实现高精度、低损伤、高效率稳定加工，并根据客户产线需求提供定制化产品与技术服务，有效提升加工良率与生产效率。
